2021-03-05
展會介紹
SEMICON CHINA是全球規(guī)模最大、影響面最廣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盛會，囊括了半導(dǎo)體制造領(lǐng)域主要的設(shè)備及材料廠商。2021年度SEMICON展會將于3月17-19日在上海新國際博覽中心隆重舉行，屆時(shí)海內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的領(lǐng)軍企業(yè)齊聚一堂，是獲取產(chǎn)業(yè)趨勢、了解最新技術(shù)、建立商業(yè)網(wǎng)絡(luò)的理想平臺！
日東科技將首次亮相SEMICON CHINA，展出非常適用于半導(dǎo)體行業(yè)的“全程充氮回流焊”和“萬級潔凈度半導(dǎo)體垂直爐”兩款專用設(shè)備。歡迎新老客戶蒞臨E7館7301展臺前來參觀洽談！
展會地點(diǎn)：上海新國際博覽中心 |
展會時(shí)間：2021年3月17-19日 |
展位號：E7館 / 7301 |
展出產(chǎn)品
全程充氮回流焊
日東科技自主研發(fā)的全程充氮回流焊，產(chǎn)品采用最新隔熱技術(shù)，全新爐膛設(shè)計(jì)，控溫能力強(qiáng)，精度高；底部冷卻系統(tǒng)能夠可靠、高效地冷卻復(fù)雜PCB板，降低組件應(yīng)力影響；爐膛助焊劑回收采用多級過濾，帶獨(dú)立回收箱;設(shè)備全程充氮，配置高精度氧分儀；閉環(huán)氣體循環(huán)，有效節(jié)省耗氮量，降低氧含量；可滿足5G集成電路半導(dǎo)體芯片焊接需求。
萬級潔凈度半導(dǎo)體垂直爐
日東科技在線式垂直回流爐，結(jié)構(gòu)緊湊，占地面積小，可最大限度節(jié)省廠房空間；生產(chǎn)效率遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)的固化烤爐，特別是對于要求在爐內(nèi)烘烤時(shí)間長的產(chǎn)品，能有效的提升產(chǎn)能。非常適用于芯片粘接、底部填充、元件封裝等需要熱固化的環(huán)節(jié)。
近年來，國家投入了巨額資金大力發(fā)展和扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，未來數(shù)年國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)包括設(shè)計(jì)生產(chǎn)封裝測試在內(nèi)的完整四大產(chǎn)業(yè)鏈都必將迎來一個(gè)飛速發(fā)展時(shí)期，期待與您在產(chǎn)業(yè)發(fā)展的進(jìn)程中一起攜手共進(jìn)，共創(chuàng)未來！
